Impresión 3D cerámica reduce tiempos de entrega en semiconductores

Innovación en la fabricación de semiconductores

La impresión 3D de cerámica técnica ha permitido a la empresa Creatz3D, con sede en Singapur, acortar significativamente los plazos de entrega de componentes en la fabricación de semiconductores. En colaboración con el especialista 3DCERAM, han desarrollado los conocidos como "lift pins" de óxido de aluminio (Al₂O₃), homologados para su uso en un fabricante internacional del sector.

Tradicionalmente, el proceso de fabricación de estos componentes tomaba varios meses, pero ahora se ha reducido a solo seis semanas desde el inicio de la producción hasta la entrega. Estos pasadores son cruciales para levantar y posicionar las obleas de silicio en diferentes etapas del proceso de fabricación.

Proceso de fabricación

Los lift pins fabricados tienen un diámetro de aproximadamente 6,5 milímetros y una altura de 40 milímetros, mientras que la base mide 20 milímetros de diámetro y cuatro milímetros de altura. Tras la certificación de producción, Creatz3D ha suministrado un total de 600 juegos de estos componentes.

El proceso de fabricación utiliza el método «top-down» de 3DCERAM Sinto, que previene las fuerzas de desprendimiento y permite la creación de piezas densas con geometrías complejas sin estructuras de soporte adicionales. Después de la impresión, los componentes pasan por etapas de desligado, sinterización y acabado mecánico, esenciales para cumplir con las propiedades y tolerancias requeridas.

Impacto en la cadena de suministro

Desde 2016, Creatz3D y 3DCERAM han colaborado para aplicar la fabricación aditiva cerámica en la producción de componentes cualificados para semiconductores. Este enfoque puede reducir los tiempos de aprovisionamiento y aliviar la presión sobre las cadenas de suministro internacionales, especialmente para componentes utilizados en procesos de grabado y deposición química en fase gaseosa (CVD).